//www，阻燃(冷沖) XXXPC 高電性(冷沖) XPC經(jīng)濟(jì)性 經(jīng)濟(jì)性(冷沖) 環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性.asp，阻燃 聚酯樹脂覆銅箔板 玻璃布基板 玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-4 耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 復(fù)合材料基板 環(huán)氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 CEM-1.com/tony/bbs/dispbbs.com/tony/bbs/dispbbs?boardid=4&id=2417" target="_blank">http，CEM-2 (CEM-1阻燃).anywlan://www.asp；(CEM-2非阻燃) 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃 聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板 玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板 特殊基板 金屬類基板 金屬芯型 金屬芯型 包覆金屬型 陶瓷類基板 氧化鋁基板 氮化鋁基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低溫?zé)苹?耐熱熱塑性基板 聚砜類樹脂 聚醚酮樹脂 撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板 聚酰亞胺覆銅箔板參考資料.anywlan：FR-2 高電性印制電路板基板材料基本分類表 分類 材質(zhì) 名稱 代碼 特征 剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經(jīng)濟(jì)性